ЛАЗЕРНА ПАЙКА ЯК ЕФЕКТИВНИЙ МЕТОД З'ЄДНАННЯ ЕЛЕКТРОННИХ КОМПОНЕНТІВ

Анотація

Тенденції до мініатюризації електронних пристроїв і використання дорогих, чутливих до температури компонентів, що застосовуються в електроніці, призвели до попиту на нові, висококонтрольовані методи паяння [1, 2]. Іншим чинником розвитку лазерної пайки є те що сучасні високощільні електронні та електрооптичні вузли зазвичай містять термочутливі та інші складні компоненти, які неможливо паяти за допомогою звичних методів пайки, наприклад конвекційним оплавленням або ручним методом [1]. Лазер дозволяє паяти як термочутливі вузли і плати, а також для з'єднання на платах з високою теплоємністю, які не можуть бути спаяні звичним способом.